应用:图像处理芯片(GPU) 工艺:HLMC 55nm LP 规模:800万门(等效NAND2) 存储容量:1.8M Bits 封装规格:LFBGA144
应用:多媒体应用处理器(AP) 工艺:GlobalFoundries 55nm LPE 面积:8000um×8000um 规模:3000万门(等效NAND2) 数字内核:双核CPU、GPU、DSP、HD 模拟内核:DDR2/3 PHY,USB 2.0 PHY 等 设计方法:层次化设计(Hierarchy Design)...
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数码相框芯片应用方案 可用在数码相框上的芯片有: LDO线性稳压芯片:BL1117、ME1117 DC/DC转换芯片:BL8519、BL8516、ME2209 电压检测芯片:BL8509、BL8506 音频功放:BL6305、ME5890 MOSFET:MEM2301、MEM2303、MEM2307
液晶显示器芯片应用方案 可用在液晶显示器上的芯片有: LDO线性稳压芯片:BL1117、BL1084、BL1085 电压检测芯片:BL8509 EEPROM存储器:BL24CXX MOSFET:BLV7002
MP3/MP4芯片应用方案 可用在MP3/MP4上的芯片有: LDO线性稳压芯片:ME6206、BL8503、BL8552、BL8563 DC/DC转换芯片:ME2209、BL8516、BL8519、BL3406B 音频功放:ME5890、BL6290、BL6289、BL6311 充电管理:BL4054、ME4054
电脑主板芯片应用方案 可用在电脑主板上的芯片有: LDO线性稳压芯片:BL1117、BL1084、BL1085