应用：图像处理芯片（GPU） 工艺：HLMC 55nm LP 规模：800万门（等效NAND2） 存储容量：1.8M Bits 封装规格：LFBGA144
应用：多媒体应用处理器（AP） 工艺：GlobalFoundries 55nm LPE 面积：8000um×8000um 规模：3000万门（等效NAND2） 数字内核：双核CPU、GPU、DSP、HD 模拟内核：DDR2/3 PHY，USB 2.0 PHY 等 设计方法：层次化设计（Hierarchy Design）...
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数码相框芯片应用方案 可用在数码相框上的芯片有： LDO线性稳压芯片：BL1117、ME1117 DC/DC转换芯片：BL8519、BL8516、ME2209 电压检测芯片：BL8509、BL8506 音频功放：BL6305、ME5890 MOSFET：MEM2301、MEM2303、MEM2307
液晶显示器芯片应用方案 可用在液晶显示器上的芯片有： LDO线性稳压芯片：BL1117、BL1084、BL1085 电压检测芯片：BL8509 EEPROM存储器：BL24CXX MOSFET：BLV7002
MP3/MP4芯片应用方案 可用在MP3/MP4上的芯片有： LDO线性稳压芯片：ME6206、BL8503、BL8552、BL8563 DC/DC转换芯片：ME2209、BL8516、BL8519、BL3406B 音频功放：ME5890、BL6290、BL6289、BL6311 充电管理：BL4054、ME4054
电脑主板芯片应用方案 可用在电脑主板上的芯片有： LDO线性稳压芯片：BL1117、BL1084、BL1085