市场需求强劲 台积电加速中国新厂进度

文章来源:eettaiwan 2017-12-13 10:41:20发表日期:2017年12月13日 星期三
       就在台积电准备于南京厂开始16nm量产的同时,中芯国际还在28nm技术上琢磨——但这毕竟是目前中国最进的制程,40nm和45nm仍然是主流...
  
  台积电(TSMC)日前表示,为了满足全球半导体市场成速成长的强劲需求,台积电计划早于原先预期地在中国大陆建立第二座晶圆厂。
  
  台积电共同执行长刘德音在该公司举办的“第17届年度供应链管理论坛”中发表专题演说,他提到,该公司位于中国南京的晶圆厂量产进度超前,将提前在2018年5月份出货,比原计划提前了一个季度还要多。
  
  两年前,台积电计划在2018年下半年开始在中国大陆投产16奈米(nm)晶圆厂。台积电南京晶圆厂于2016年7月破土动工,2017年9月份开始装机,并导入16nmFinFET制程,同时还在南京设立一个设计服务中心以吸引客户订单。当时台积电在中国大陆的计划产能仅为每月2万片12吋晶圆,投资约30亿美元。
  
  根据市场研究公司ICInsights的报告,中国代工业务的竞争预计将会随着全球需求的成长而增加。ICInsights预计,2017年中国纯晶圆代工销售额将达到70亿美元,比2016年成长16%。该研究公司并指出,中国晶圆代工的成长速度是全球销售额的两倍多。
  
  ICInsights并预计,今年台积电占中国晶圆代工市场约46%的份额,销售额约为32亿美元,较2016年增加10%。
  
  中国正在努力扩大国内半导体的生产规模,计划在未来十年投资超过1,600亿美元。中国政府的目标在于建立国内半导体产业,以补偿中国整机制造商在苹果(Apple)iPhone和iPad等产品组装中的大量晶片进口。
  
  为了与台积电、Globalfoundries和联电(UMC)等对手竞争,中芯国际(SMIC)等多家代工厂也迅速在中国建厂。不过,就在台积电准备于南京厂开始16nm量产的同时,中芯国际还在28nm技术上琢磨——但这毕竟是目前中国最进的制程,40nm和45nm仍然是主流。
  
  要知道,16nm并非台积电已量产的最先进制程技术,但仅次于10nmFinFET。根据台湾政府的法令规定,台积电将把最先进的制程技术、关键产线和核心研发工作留在台湾,该公司并计划明年在台湾生产7nm晶片。。
  
  台积电在第17届年度供应链管理论坛中表扬其顶级供应商,特别是协助台积电在10nm制程和7nm及更先进技术的开发。共有超过600家来自全球的半导体之设备、材料、封装和服务供应商参加了论坛。
  
  台积电资深副总经理暨资讯长左大川说:“借由供应商伙伴的支持与协助,台积电的10nm制程量产时程再次创纪录。”台积电并颁奖给12家优秀的设备和材料供应商。