ARM从芯片到云端加速实现安全物联网

发表日期:2016年11月4日 星期五
核心提示:基于ARMv8-M架构的ARM? Cortex?-M处理器包含ARM TrustZone?技术,采用ARM CoreLink? 系统IP的物联网子系统可实现更快、最低风险的芯片上市周期;TrustZone CryptoCell技术有助于强化安全SoC设计;采用ARM Cordio? radio IP的完整无线解决方案,支持802.15.4 和Bluetooth? 5;通过ARM mbed? Cloud,云服务能够支持物联网设备的安全管理;ARM Artisan? IoT POP IP针对台积电40ULP工艺实现优化。
ARM针对物联网(IoT)近日推出了有史以来最全面的产品组合,将其安全性、能效、低功耗连接和设备生命周期管理提升至新境界。凭借全新的处理器、无线电技术、子系统、端到端安全以及云服务平台,ARM致力于加快物联网的全球普及速度。
ARM全球营销和战略联盟副总裁Ian Ferguson表示,随着物联网技术越来越普及,是时候推出一个完整的解决方案以确保数据从传感器到服务器的安全。去年,ARM合作伙伴共出货了超过150亿颗基于ARM的芯片,创造了新的记录,其中许多应用于智能嵌入式领域。ARM技术已经成为物联网的基石,而我们现在的目标在于提升其规模。为此,推出整套独特且全面的技术与服务以实现无缝的协同工作。
 
ARM生态系统是业界最成功的物联网合作体系,拥有超过1000家合作伙伴。ARM最新的技术组合将为生态系统提供最迅速、最高效的途径,从而确保安全IoT应用能够在任何云平台实现从芯片到设备的管理。
 
将成熟的TrustZone技术拓展至Cortex-M处理器
 
ARM Cortex-M23与Cortex-M33是首款基于ARMv8-M架构的嵌入式处理器,主要合作伙伴包括ADI、Microchip、新唐科技、NXP、瑞萨电子, Silicon Labs 和意法半导体。通过一系列针对最新Cortex-M处理器优化的全新ARM系统IP,芯片设计团队能够加快他们产品上市周期,并适用于多种物联网应用。
 
Ian介绍,ARM CoreLink SIE-200 已向ARM芯片伙伴授权,提供将TrustZone扩展到系统所需的互联和控制器;通过将Cortex-M33、CryptoCell 和Cordio radio集成到软件驱动程序、安全库、协议栈和mbed OS,ARM CoreLink SSE-200 物联网子系统能将上市时间缩短6至12个月。
 
自由的物联网连接
 
下一代ARM Cordio radio IP具备基于Bluetooth 5 和 802.15.4标准的ZigBee和Thread,能够提升连接性。这些都是物联网应用程序中最常使用的、超低功耗的无线标准。开发人员可以从众多晶圆代工厂的多个处理工艺中选择一个标准无线电实现。Cordio架构支持ARM和第三方的射频。
 
ARM首款基于云的SaaS旨在实现安全的物联网设备管理。Ian介绍,有高达86%的公司均认为面对物联网设备的管理是个问题。ARM mbed IoT Device Platform (ARM mbed物联网设备平台)得到了进一步拓展,新增了mbed Cloud。这是针对安全物联网设备管理所推出的全新标准以及基于云的
 
SaaS解决方案。通过mbed Cloud,OEM能够在复杂的网络环境中简化设备的连接、配置、更新以及保护;实现更快的规模拓展、生产和产品上市周期,帮助开发者在任意云端使用任意设备;通过mbed OS 5增强设备端能力,由20多万名开发者和每月生产超过百万台设备的全球社区所支持。
 
ARM Artisan 物联网POP IP对于物联网应用的低功耗设计和优化至关重要,其创新的逻辑和存储架构能够在最小化面积和动态功率的情况下实现性能的最大化; 业经芯片验证的物理IP能与Cortex-M33无缝协作;与CoreLink SSE-200物联网子系统无缝集成,有助于应对低功耗设计的挑战。Ian透露,Artisan 物联网 POP IP 现已支持TSMC 40ULP工艺,这将有助于加快基于最新Cortex-M处理器SoC的研发与实施。