2 月份半导体设备出货量同比大跌

文章来源:工商时报发表日期:2019年4月1日 星期一
SEMI(国际半导体产业协会)公告最新北美半导体设备出货报告,2 月份设备制造商出货金额达18.645 亿美元,为25 个月来新低,原因包括晶圆代工厂投资金额进入淡季,以及记忆体厂的资本支出计划更为谨慎保守等。另外,由于美中贸易战进行最后协商阶段,可能要求大陆官方停止补助半导体产业,大陆晶圆厂对设备拉货近期进入停看听阶段,也是影响原因之一。
根据SEMI 统计,今年2 月北美半导体设备制造商出货金额达18.645 亿美元,较元月的18.963 亿美元减少1.7%,与去年2 月的24.178 亿美元相较下滑22.9%,并为2017 年2 月以来的25 个月新低。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,北美设备制造商的销售额从2018 年11 月开始持续有下滑的走势,但尽管投资水平相对较低,今年以月度来看的设备支出金额,仍维持较2016 年高的水平。
设备商分析,由于美中贸易战影响到终端需求信心,加上去年下半年至今所推出的新款智慧型手机价格太高,同样压抑市场需求,导致半导体生产链进入库存修正阶段,在此一情况下,晶圆代工厂第一季接单量明显下滑,虽然包括极紫外光(EUV)及5纳米等先进制程投资持续,但现有制程产能的扩增放缓,晶圆代工厂上半年资本支出确实不如去年。
另外,DRAM 及NAND Flash 价格在去年大跌后,今年第一季跌幅明显放大,今年以来DRAM 及NAND Flash 价格跌幅约达3 成左右,而且第二季价格恐将续跌10~15%,所以包括三星、SK 海力士、美光、南亚科、东芝等业者均调降今年资本支出,原有扩产计画都已暂缓,自然会导致半导体设备需求走弱。
不过,业者对于下半年仍然看好,因为手机库存去化可望在第二季结束,人工智能及高效能运算、5G 等新应用进入高速成长期,对逻辑IC 与记忆体需求有提振效果,所以下半年设备市场将迎向复苏,明年市场规模将优于今年。