两岸合作在皖设立大陆最大半导体显示芯片封测公司总部

文章来源:2017年12月21日 16:26 中国新闻网发表日期:2017年12月21日 星期四
中新社合肥12月21日电 (吴迪 倪奇 赵强)总投资约35亿元(人民币,下同)的“双子项目”——中国大陆
 
最大的半导体显示芯片封测公司总部、中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地战略合作协
 
议签约仪式21日在合肥举行。
 
当日,由北京芯动能投资管理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、台湾颀邦科技股份有限公司、合肥
 
市建投集团和合肥新站高新区五方合作,在合肥新站高新区设立中国大陆最大的半导体显示芯片封测公
 
司总部。
 
同时,在合肥综合保税区内打造中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地,预计该基地投产
 
后,年销售收入将实现12亿元,创造就业岗位1000余个。
 
合肥市副市长王文松在签约仪式致辞时说,近年来,合肥致力于发展新型显示、集成电路等战略性新兴
 
产业,通过完善产业链条、构建产业生态、创新政策模式等方式,推动合肥成为中国最重要的新型显示
 
产业基地和国家集成电路产业重点布局城市。目前,合肥集成电路企业超百家、从业人员超万人。
 
王文松表示,未来,合肥将继续加强与境内外优秀企业、机构的合作,推动集成电路高端研发、核心制
 
造、关键材料和装备等领域的集聚发展,打造具有全球影响力的中国“IC之都”。
 
据了解,COF封装技术是半导体显示芯片主流封装技术之一。COF卷带常称为覆晶薄膜,是连接半导体
 
显示芯片和终端产品的柔性线路板,是COF封装环节关键材料,长期被日本、韩国和中国台湾企业垄断。
 
该基地落户后,将实现COF卷带本地化生产,有效填补中国大陆产业空白。