合晶科技股份有限公司(未验证)

公司名称:合晶科技股份有限公司(未验证)
所属地区:台湾省厂商类型:材料厂商

公司简介

合晶科技股份有限公司成立于1997年,创始团队来自美国硅谷及国内半导体产业,团队成员皆在半导体产业深耕已久。合晶目前已成为全球前十大半导体硅芯片材料供货商之一。主要产品为半导体级抛光硅芯片与半导体级外延片。经营团队拥有丰富硅芯片制造经验,长期重视产品研发,并致力于提供全球顾客高品 质的产品与良好的服务。

历经近20年的耕耘,合晶科技名列世界第七大半导体硅芯片制造商,拥有四座先进的半导体硅芯片制造厂,厂房面积超过12万平方公尺,全球员工总数将近两千人。2007年,更荣获富比士杂志 (Forbes Asia) 评选为2007年亚洲区「Best Under a Billion」企业之一。这些成果,都源自合晶科技一贯的信念,坚持不懈、诚信正直、饮水思源。

晶科技主要的抛光片为4~8吋低缺陷、高平坦度的硅芯片, 同时提供硼、磷、砷、锑等不同掺杂的硅芯片以供客户不同应用所需,并针对目前节能趋势提供低阻超重掺硅芯片技术以满足功率组件降低开路电阻(RDS(on))的需求。

抛光片:P型Boron 100mm/ 125mm/ 150mm/ 200mm;N型Phosphorus 100mm/125mm/150mm/200mm;N型Arsenic 100mm/ 125mm/ 150mm/ 200mm;N型Antimony 100mm/ 125mm/ 150mm/ 200mm 

合晶科技亦提供高质量4"~8" 外延片及埋层外延代工以满足客户对CMOS与功率组件的需求, 以达成对客户one stop shopping的服务。

外延片:Silicon Epitaxial Wafer 100mm/125mm/150mm/200mm;Buried EPI Service 150mm/200mm