上海技美电子科技有限公司

公司名称:上海技美电子科技有限公司
所属地区:上海市厂商类型:设备厂商
公司网站:http://www.macsem.com
数据提供:上海集成电路行业协会提供

公司简介

技美实业有限公司成立于2001年,总部设在香港,是一家致力于研发制造半导体和微电子行业的精密设备、器件和零配件加工的高科技公司。凭借多年来在微电子行业的丰富经验与当今先进科学技术,技美实业有限公司具有最具性价比的封装设备以及在半导体、机电、光电行业的专业整合技术,力求为广大客户提供最好、最完整的配套解决方案。

公司产品:

■ 晶圆减薄工艺:全自动晶圆减薄贴膜/撕膜一体机:STD101Pro / STD303Pro;全自动12寸晶圆减薄贴膜机:NTW301;全自动晶圆减薄撕膜机:NDW102R;半自动晶圆减薄贴膜机:XploT26T;半自动晶圆减薄撕膜机: XploT28T

■ 晶圆切割贴膜:晶圆切割贴膜/减薄撕膜一体机(全自动):NMW300;全自动晶圆切割贴膜机:SMW200Pro;晶圆预切膜贴膜机(半自动):PtM36 / PtM56;立式晶圆切割贴膜机(半自动):XploMW30plus;半自动晶圆切割贴膜机(半自动): XploMW20plus(8")、 XploMW22plus(12")

■ 基板塑封贴膜:全自动基板塑封贴膜机:Numi112

■ 基板塑封撕膜:全自动基板塑封撕膜机:Numi116

■ 基板切割工艺:全自动基板切割系统:ST901

■ 基板切割贴膜:全自动基板切割贴膜机:SMS300;半自动基板切割贴膜机: XploMS20 /  XploMS22

■ 物料搬运系统:晶圆非接触校正系统:Load Port;SCARA Robot;Single Arm SCARA Robot;双手臂机械手:

■ UV灯解胶工艺:UV高功率LED解胶系统:UIS 29 / UIS 29T;UV低功率解胶系统: UIS 19 / UIS 19T

■ 晶圆裂片工艺:全自动晶圆裂片转移系统:STW210pro / STW320plus、STW211 / STW321;半自动晶圆裂片机:WBS21 / WBS21T;半自动晶圆双向裂片机:CBS24

■ 精密部件定制:精密部件及治具定制