技美实业有限公司成立于2001年，总部设在香港，是一家致力于研发制造半导体和微电子行业的精密设备、器件和零配件加工的高科技公司。凭借多年来在微电子行业的丰富经验与当今先进科学技术，技美实业有限公司具有最具性价比的封装设备以及在半导体、机电、光电行业的专业整合技术，力求为广大客户提供最好、最完整的配套解决方案。
公司产品：
■ 晶圆减薄工艺：全自动晶圆减薄贴膜/撕膜一体机：STD101Pro / STD303Pro；全自动12寸晶圆减薄贴膜机：NTW301；全自动晶圆减薄撕膜机：NDW102R；半自动晶圆减薄贴膜机：XploT26T；半自动晶圆减薄撕膜机： XploT28T
■ 晶圆切割贴膜：晶圆切割贴膜/减薄撕膜一体机（全自动）：NMW300；全自动晶圆切割贴膜机：SMW200Pro；晶圆预切膜贴膜机（半自动）：PtM36 / PtM56；立式晶圆切割贴膜机（半自动）：XploMW30plus；半自动晶圆切割贴膜机（半自动）： XploMW20plus(8")、 XploMW22plus(12")
■ 基板塑封贴膜：全自动基板塑封贴膜机：Numi112
■ 基板塑封撕膜：全自动基板塑封撕膜机：Numi116
■ 基板切割工艺：全自动基板切割系统：ST901
■ 基板切割贴膜：全自动基板切割贴膜机：SMS300；半自动基板切割贴膜机： XploMS20 / XploMS22
■ 物料搬运系统：晶圆非接触校正系统：Load Port；SCARA Robot；Single Arm SCARA Robot；双手臂机械手：
■ UV灯解胶工艺：UV高功率LED解胶系统：UIS 29 / UIS 29T；UV低功率解胶系统： UIS 19 / UIS 19T
■ 晶圆裂片工艺：全自动晶圆裂片转移系统：STW210pro / STW320plus、STW211 / STW321；半自动晶圆裂片机：WBS21 / WBS21T；半自动晶圆双向裂片机：CBS24
■ 精密部件定制：精密部件及治具定制