杭州士兰集成电路有限公司是由杭州士兰微电子股份有限公司（沪市600460）出资设立的专业从事硅集成电路和分立器件的制造企业，与母公司士兰微电子有限公司一起构成完整的IDM型企业。公司成立于2001年，是浙江省高新技术企业，地处国家级杭州经济技术开发区。公司规划建设3座FAB工厂，目前已建成2座，年生产能力已超过150万片，设计年生产能力200万片以上。主要生产BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工艺技术的集成电路产品和开关管、稳压管、肖特基二极管等特种分立器件。产品用于各类终端市场应用方案，包括计算机、通讯、能源及电子消费品等市场，产品远销至韩国、日本、美国等地，成为世界多家知名公司的芯片供应商。
体系证书：ISO9001：2008，，ISO14001：2004，ISO/TS16949：2009，GB/T28001-2011
产品：
技术水平：
电路技术：双极CMOS电路，低压BCD电路，高压BCD电路，CMOS电路，双极电路
分立器件技术：晶体管，开关管，肖特基管，稳压管，快恢复管，瞬态电压抑制二极管，MOS晶体管，绝缘栅晶体管
生产能力
士兰集成经过10年的发展，成为技术开发，芯片制造一体的半导体公司。公司已投入运营的两个工厂净化面积10000M² 建有与之配套的动力设施。月产5吋芯片10万片，6吋芯片 5万片。