盛美半导体设备(上海)有限公司

公司名称:盛美半导体设备(上海)有限公司
英文名称:ACM Research (Shanghai), Inc.
所属地区:上海市厂商类型:设备厂商
数据提供:上海集成电路行业协会推荐

公司简介

■ Ultra C 12英寸兆声波单片清洗设备

Ultra C™ 利用SAPS兆声波清洗技术(专利申请中)为65nm制程提供了提高良率的解决方案。SAPS兆声波技术具有极高的颗粒去除效率,并且可以控制硅片表面的能量密度均匀的分布以去除“hot spots”,达到对器件的无损伤清洗。利用Ultra C™,以纯水为介质的工艺已经能达到高的颗粒去除效率。同时,也为客户提供了可同时连接5种化学清洗液的选择。所有的化学清洗液均可单独回收循环利用。

特点
☆ SAPS兆声波技术 – 高颗粒去除效率;无损伤
☆ 兆声波能量分布均匀度:硅片内均匀度<2%
☆ 客户可选多种化学液体循环回收利用: 低消耗
☆ 可连接多种化学液体:适合多种工艺应用

■ Ultra SFP无应力抛铜设备

盛美的无应力抛光技术(SFP)利用电化学抛光原理,在整个抛光过程中没有机械应力存在,为 Cu/超低 k提供了解决方案。盛美的Ultra SFP机台无需抛光垫和磨料,可以循环利用抛光液,不仅降低了成本也减少了对环境的污染。

特点:
☆没有抛光垫,无需磨料 ☆不会产生碟装缺陷和腐蚀 ☆不产生刮擦和机械扭曲 ☆消耗成本减少五倍 ☆在铜/低k介质界面不会有分层剥离现象 ☆抛光液的循环使用对保护环境有利

■ Ultra ECP无应力镀铜设备

盛美独特的多同心环独立阳极系统利用多个阳极的分别控制,使晶圆表面的电场分布均匀,克服了传统镀铜工艺中面临的边缘效应问题,成功地在超薄籽晶层上均匀镀铜。多向流体控制系统通过对电镀腔内流体场的精确控制,使微量有机添加剂在晶圆表面均匀分布,同时能通过流体移除晶圆表面局部产生的副产物,有效地减少了所镀铜膜中掺杂的添加剂与其副产物,提高了整片晶圆的填孔能力和铜线电迁移性能的均匀性。硅片切入系统通过对晶圆进入电解液过程更有效的控制,减少了由于晶圆表面附着气泡所产生的缺陷。

特点
☆ 无孔隙填充性能  ☆ 超均匀性 ☆ 晶圆切入控制 ☆ 副产物移除控制 ☆ 在线式电解液监控 ☆ 层叠式腔:占地小

联系方式

上海浦东张江高科技园区蔡伦路1690号第四幢