南通富士通微电子股份有限公司

公司名称:南通富士通微电子股份有限公司
所属地区:江苏省厂商类型:封测厂商

公司简介

南通富士通微电子股份有限公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。股票简称:通富微电,股票代码:002156。主要股东:南通华达微电子集团有限公司(36.93%),富士通(中国)有限公司(24.62%),公司总股本64987万股。公司专业从事集成电路封装、测试,由中方控股并负责经营管理。董事长石明达是中国半导体行业协会副理事长、中国集成电路领军人物、教授级高工、国务院特殊津贴获得者、江苏省人大代表。
公司成立于1997年10月,现有员工5500多人。作为国家高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、科技部中国集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位,南通富士通始终站在行业科技发展前沿,坚持以科技促发展。公司设有国家级博士后工作站、省级技术中心和工程技术研究中心,在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三项国际管理体系认证。多年来,公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目,有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。2009年,公司承担实施了“十一五”国家科技重大专项“先进封装工艺开发及产业化”、“关键封测设备、材料应用工程”两个项目。专项实施以来,取得了丰硕技术创新成果,成功开发的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽车电子等产品和技术国内领先。
公司具有较强的海外市场开发能力和竞争力,出口占比70%。主要客户为世界半导体知名企业,摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是我们的客户。
十多年的发展,南通富士通实现了专业集成电路封装测试综合水平多项“中国第一”的目标。公司是中国电子信息百强企业(2011年排名第52位),中国十大集成电路封装测试企业,中国进出口额最大企业500强,被日本富士通誉为“中日合作的典范”。
公司将借助资本市场,加速向“世界一流”企业目标迈进,争取在“十二五”时期,进入世界集成电路封装测试企业前列,成为世界级封装测试企业。

产品封装品种
DIP series

DIP300mil
DIP400mil
DIP600mil
DIP750mil
SOP Series
SOP150mil
SOP209mil
SOP300mil
SSOP165mil
TSSOP173mil& 240mil
TSOP48
Mini SOP
QFP series
QFP-2.75mm
LQFP-1.40mm
TQFP-1.00mm
SIP series
SIP8、SIP9、SIPT10
SOT series
SOT23、SC70、SOT89、SOT223
TO series
TO92、TO251(IPAK)、 TO252(DPAK)、TO263(DDPAK)、TO220、TO247
DFN/QFN series
DFN/QFN (Tube)
DFN/QFN (Tray)
DFN/QFN (Carrier Tape)
BGA series
BGA (Tray)
BGA (Carrier Tape)
FLIP CHIP SERIES
FCBGA, FCHBGA, FCCSP, FCLGA, FCQFN, FCTCB, FCSOT, etc.
BUMP SERIES

测试能力
测试器件

模拟、数字、混合信号、存贮器、射频等
测试服务
圆片测试(含WLCSP测试)
成品测试(含条测,三温测试)
Vision Inspection ,Taping & Reel
测试程序开发/转换、Load board制作
测试产能
45亿只IC/年、30000片圆片/年
Tester
近500台
Handler & Probe
近500台
技术优势
MCM(MCP)多芯片封装
镀钯、纯锡、锡铋无铅封装
MEMS加速度传感器封装
无引线扁平封装
球珊阵列封装
条式并行测试
汽车电子IC封装测试
应用于IC封装的铜线键合
LQFP176/208/216/256高腿数LQFP封装
应用于IC封装的银合金线键合
应用于POWER器件的CLIP装片键合
8、12英寸圆片Solder Bump 、Cu Pillar制造及FC(Flip Chip)封装服务
8、12英寸WLCSP封装测试

质保证书
ISO/TS16949
ISO9001
ISO14001
OHSAS18001