纳瑞科技(北京)有限公司

公司名称:纳瑞科技(北京)有限公司
英文名称:Ion Beam Technology Co.,ltd.
所属地区:北京市厂商类型:封测厂商
数据提供:中国半导体行业协会提供

公司简介

纳瑞科技(北京)有限公司(Ion Beam)成立于2006年,是由在聚焦离子束(扫描离子显微镜)应用技术领域有多年经验的技术骨干创立而成。我们为集成电路设计和制造工业,光电子工业,纳米材料研究领域提供一流的分析技术服务。我们特别专注于离子束应用技术在 IC芯片修改以及失效分析领域的技术应用及拓展。利用我们的技术背景与团队,公司致力于为IC 设计,制造客户提供世界水平的分析技术服务。

我们的服务将为 IC 芯片设计工程师,IC 制造工程师缩短设计,制造时间,增加产品成品率。 我们将为研究人员提供,截面分析,二次电子像,以及透射电镜样品制备。我们同时还为聚焦离子束系统的应用客户提供维修,系统安装,技术升级换代,系统耗材, 以及应用开发和培训。

1、IC芯片电路修改:用FIB对芯片电路进行物理修改可使芯片设计者对芯片问题处作针对性的测试,以便更快更准确的验证设计方案。若芯片部份区域有问题,可通过FIB对此区域隔离或改正此区域功能,以便找到问题的症结。FIB还能在最终产品量产之前提供部分样片和工程片,利用这些样片能加速终端产品的上市时间。利用FIB修改芯片可以减少不成功的设计方案修改次数,缩短研发时间和周期。

2、FIB透射电镜样品制备:这一技术的特点是从纳米或微米尺度的试样中直接切取可供透射电镜或高分辨电镜研究的薄膜。试样可以为IC芯片、纳米材料、颗粒或表面改性后的包覆颗粒,对于纤维状试样,既可以切取横切面薄膜也可以切取纵切面薄膜。对含有界面的试样或纳米多层膜,该技术可以制备研究界面结构的透射电镜试样。技术的另一重要特点是对原芯片开封始组织损伤很小。

3、探针测试点:在复杂IC线路中任意位置引出测试点, 以便进一步使用探针台(Probe- station) 或 E-beam 直接观测IC内部信号。

4、芯片开封:开封,即开盖/开帽,指去除IC封胶,同时保持芯片功能的完整无损,保持die,bond-pads,bond- wires,乃至leadframe 不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备。

5、截面分析:用FIB在IC芯片特定位置作截面断层,以便观测材料的截面结构与材质,定点分析芯片结构缺陷。