东精精密设备(上海)有限公司

公司名称:东精精密设备(上海)有限公司
英文名称:Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
所属地区:上海市厂商类型:设备厂商

公司简介

东精精密设备(上海)有限公司作为日本东京精密在中国的业务纽带,负责东京精密生产的所有产品在中国的销售及服务工作。公司产品主要有两部分构成:计量测试设备及半导体加工设备。计量测试设备产品主要用于汽车备件,航空航天等精密机械加工行业。半导体加工设备应用于芯片制造,测试,封装行业。
 
中国法人公司成立后,客户可以直接进行人民币结算-包括产品采购或支付服务费用。同时,公司在上海外高桥保税区设立备件保税库, 可以更加快速地提供产品备件。
 
同时在保税区内,公司建立了产品展示厅及产品应用实验室。客户可以直接接触产品,更深入,准确地了解产品的性能及功能。同时应用实验室为客户提供产品实验,样件测试服务,为客户正确采购决策,提供完善的售前服务。
 
展示厅及实验室还经常组织客户培训课程,为客户更好地使用我公司设备提供实验及交流平台。
 
2010年,株式会社东京精密加大了在华投资,将其在华全资子公司东精精密设备(上海)有限公司的注册资本由原来的20万美金增加到了220万美金。随后东精精密设备(上海)有限公司申请扩大了经营范围,增加了生产、加工项目。目前东精精密设备(上海)有限公司已经在上海外高桥基地组装、加工了多套总公司的设备,使公司在国内的竞争力有了进一步的提高。
 
东精精密设备(上海)有限公司作为东京精密在中国地全资子公司,将为新老客户提供更加完善,优质的服务。
 
产品介绍:
 
半导体加工设备:
 
硅片加工系统:

 
硅片剥离清洗机C-RW-200/300:从切片基座上自动剥离硅片,清洗并储存到料盒。
 
倒角机W-GM-5200:兼容300mm及200mm硅片倒角;提供边缘及缺口面幅检查的图像处理系统(选项)
 
倒角机W-GM-4200:加工范围为75 - 150 mm或150 - 200 mm;适用于多种材料加工,如化合物半导体
 
Wafer Slicing Machine: S-LM-116G:精密切割硬脆材料如玻璃,陶瓷,磁性材料。
 
硅片划片机A-WS-100S:高精度划切硅片
 
CMP装置:
 
ChaMP: 300mm机型:针对300mm 硅片的65nm及以下器件的工艺要求推出了CMP量产设备(ChaMP系列)。
 
ChaMP:200mm/150mm机型:用于150/200mm wafer。
 
硅片外观检查设备:
 
WIN-WIN50:针对65纳米以下水平的设计开发及量产的硅片外观检查设备。
 
硅片探针台:UF3000EX、UF3000、UF2000、UF200SA、UF200A、UF190B、FP200A、
 
EM系列分离器件产品测试机:EM21、
 
硅片探针台的网络系统:VEGANET、LIGHTVEGA、VEGA PLANET
 
Polish Grinder 背面抛光:
 
PG300/PG200:占地面积最小的减薄抛光机,在同一台机器里可以实现粗磨,精磨,抛光,以及硅片的双面清洁。
 
PG300RM/PG200RM:标准的研磨抛光机(PG300/PG200)附加专业的薄片自动贴膜去膜设备。
 
划片机:
 
Wafer Dicing Machines:A-WD-300TX:全新改进版全自动双轴12寸晶圆划片机
 
Wafer Dicing Machines:A-WD-250S:全自动单轴8寸晶圆划片机
 
Wafer Dicing Machines:A-WD-200T:全自动双轴8寸晶圆划片机
 
Wafer Dicing Machines:A-WD-110A:半自动单轴8寸晶圆划片机
 
Wafer Dicing Machines:A-WD-100A:半自动单轴8寸晶圆划片机
 
Wafer Dicing Machines:A-WD-10B:半自动单轴6寸晶圆划片机
 
Wafer Dicing Machines:A-CS-100A:独立的清洗机,广泛用来搭配半自动晶圆划片机,清洗吹干划切后的晶圆。
 
Wafer Dicing Machines:ML300 :全自动12寸激光划片机
 
Wafer Dicing Machines:ML200:激光划片机
 
Wafer Dicing Machines:Hub Blades:东京精密牌金刚石刀片
 
测量仪器
 
三次元测量仪:

 
XYZAX SVA Fusion 机型--动态扫描测量机
 
XYZAX SVA-A 机型--新型CNC 三坐标测量机
 
XYZAX RVF-A 机型--AI智能识别结合了简单操作的机型
 
Calypso--常规测量程序
 
XYANA 2000--常规测量程序
 
HOLOS--自由曲面测量,是数字化的软件
 
圆度仪:
 
RONDCOM 65A--最高级回转精度的圆度.圆柱度测量机
 
RONDCOM 60A--高精度测量的圆度.圆柱度测量机
 
RONCOM 55B--高性价比的自动圆度.圆柱度测量机
 
RONDCOM 54DX/54SD--标准测量机。
 
RONDCOM 47A (最新的为RONDCOM 47B)--操作性强、性价比高的半自动测量机
 
RONDCOM 44DX/44SD--标准测量机。
 
RONDCOM 43C/41C/31C--具有高级评价功能的高精度小型圆度.圆柱度测量机
 
RONDCOM 40C/30C--高精度小型圆度.圆柱度测量机
 
Wafer Dicing Machines:ML200--工作台回转型 RONDCOM 选配件
 
Wafer Dicing Machines:Hub Blades--综合测量软件TiMS
 
RONDCOM 75GB(最新的为RONDCOM 76A)-- CNC控制的全自动测量机。
 
RONDCOM 72A--适用于工程机械.汽车零配件等大型重的圆度.圆柱度测量机
 
RONDCOM 71C--全自动地实现传感器回转测量的圆度圆柱度测量机。
 
RONDCOM 54DX/54SD--标准测量机。
 
RONDCOM 54DX/54SD--传感器回转型选配件。
 
粗糙度检测仪:
 
SURFCOM
 
SURFCOM 5000DX机型:高精度,高速度,高分辨率。全面测量物体的表面形状。
 
SURFCOM C5 机型:高速度,高精度的现场测量机器。
 
SURFCOM 2000DX/2000SD机型:下一代机型 高精度,实现了表面粗糙度和轮廓形状的同时测量。
 
SURFCOM 1500DX/1500SD 机型:高速、低振动的粗糙度测量机。
 
SURFCOM 1910DX2/1910SD2 机型(最新):高速、低振动、高精度的粗糙度测量机。
 
SURFCOM 2900DX2/2900SD2机型:集粗糙度测量和高精度的轮廓测量于一体的机型
 
SURFCOM 3000A 机型:实现高精度的粗糙度、轮廓同时测量的机型。
 
SURFCOM 1400D 机型:从测量到报告的制作全部自动化。 配合个人电脑的使用,使粗糙度的测量更具操作性。
 
SURFCOM 1800D 机型:采用最近技术的粗糙度,轮廓形状一体机。
 
SURFCOM 2800E 机型:融合了高性能和优良的操作性的表面粗糙度、轮廓一体机。
 
SURFCOM 480A 机型:从操作人员的角度,追求机器的操作性,适合在现场使用的粗糙度测量机器。
 
SURFCOM 130A 机型:从操作人员的角度,追求机器的操作性的小型表面粗糙度测定机。
 
便携式 E-35B,E-40A,E-45A:方便现场使用,既可将传感器插入本体连接使用的E-35B、E-40A,又可以用延长线连接使用的E-35B、E-40A、E-45A。
 
CONTOURECORD:
 
CONTOURECORD 2700DX/2700SD:实现高精度、高分辨率的轮廓测量机。
 
CONTOURECORD 1710DX2/1700SD2(最新):采用最近技术的线性马达。高精度的轮廓测量机。
 
CONTOURECORD 2600E:高精度的轮廓仪、Z方向实现1μm以下的测量。
 
CONTOURECORD 1600D:操作非常简便的轮廓测量机。
 
应用、可选软件:
 
SURFCOM 1400D-LCD 机型:LCD玻璃基板的波纹度测量。
 
SURFCOM 1400D-PDP:PDP图形的测量机。
 
粗糙度、形状测量机横向进给装置:立柱可以横向给进的装置。
 
应用软件:SURFCOM 480A机型专用软件。