瑞萨半导体(北京)有限公司

公司名称:瑞萨半导体(北京)有限公司
所属地区:北京市厂商类型:封测厂商

公司简介

瑞萨半导体(北京)有限公司(简称RSB)总注册资金为90.44百万美元,主要从事半导体产品——MCU、MSIG、SCR-LM、SRAM的制造。公司地处北京市海淀区上地信息产业基地,占地面积约150,000㎡。
公司从其前身——成立于1996年的三菱四通集成电路有限公司(MSSC)起,历经15余年的风雨洗礼,现已发展成产能高达9200万个/月的瑞萨电子株式会社最大的海外半导体生产据点。
追求“高品质、短工期、低成本”是我们始终如一的经营理念,持续开展各项改善和创新活动是我们的恒久不变的经营之本。凭借自身拥有的高技术含量、高品质水准的半导体产品和顾客至上的服务理念,并伴随2010年10月第二工厂正式投产,公司迎来了新的发展机遇和新的挑战。
今后,公司将继续通过构筑和完善以低价格MCU生产为核心的高效率、高品质、高产量、低成本的生产线,加强与瑞萨电子内其他公司的合作,以品质和价格赢得市场。

事业介绍
组立 Assembly

. 面向全球客户,提供MCU/MSIG/SRAM等IC产品Package设计和制造服务,产能约1亿个/月,产品覆盖汽车、工业控制、民用家电等各个领域。
. 封装形式有SOP/LQFP/DIP/SiP/QFN/BGA等,满足各种客户从芯片设计、晶圆减薄到管脚成型的封装及测试全过程的一站式服务。
. 可封装5-12寸晶圆,各种尺寸芯片,Au/Cu/Ag键合、绿色环氧树脂,Sn/Sn-Cu电镀、平面/正反面MCP及叠层芯片等各种封装形式的产品。
测试 Test
. 面向客户提供全方位测试解决方案
 可以根据客户Datasheet/TestPlan,开发测试程序及loadboard、也可进行测试平台的转换。 可以根据客户要求,实施程序验证以及测试结果评价。
. 提供完善的生产环境和技术支持
 可以提供Digtal/Analog/Memory测试平台和高效率产出的分选设备,完善的生产系统和环境。可以提供必要的产品数据分析和信赖性评估。
. 提供客户满意的出货式样
 可以实现高品质的外观参数检测,提供Tray/Tape/Tube多样的出货方式。
委托加工
面向客户展开多种形式合作,既可客户自带wafer做现有标准封装测试;也可按照客户需求,做Package设计及IC组装方案。 提供FBGA・QFP・QFN・SOP等通用Package封装制造。具有可对应高密度实装的先端高技术。 我们拥有先进的封装设计技术,以及广泛的应用实例,这些将为客户开发的新事业成功而助力。

体系认证
ISO14001