集成电路芯片资料和参数

芯片型号:LC1811

功能特点

•LC1811是联芯科技首款双核芯片LC1810的升级版,采用ARM双核Cortex A9和双核GPU,1.2GHz主频,具备下行4.2Mbps/上行2.2Mbps的TD-HSPA+承载能力,同时支持1080P视频编解码。LC1811注重提供强大性能的同时,关注成本管理,面向中低端智能终端市场,帮助终端厂商快速推出高性价比的智能产品,助力TD智能终端的普及。

参数指标

•双核A9 1.0/1.2GHz/L2 512KB,5000 DMIPS

•双核GPU Mali 400 832M Pix/s,45M Tri/s

•2GB LPDDR2@400MHz,eMMC 4.41

•1280x800 WXGA分辨率

•1080P 多媒体播放和摄像能力

•800万像素摄像处理能力

•HDMI 1.4a 3D全高清视频输出

•TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待双通

•40nm LP CMOS工艺

•12mm x 12mm BGA封装

应用领域

千元双核智能手机市场

LC1811应用领域