• 灿芯半导体提供基于中芯国际40nm LL制造工艺的ARM Cortex-A9 SoC设计解决方案，该方案用ARM NIC301 (network interconnect)来连接各个组件。

• 灿芯半导体的专业技术和工程经验可以显著降低客户的设计难度，我们可以在3-6个月内完成处理器及其外设的定制设计。此类设计已经有成功的测试芯片作为参考，最高频率可达1.3GHz，且漏电极低。除了Cortex-A9、NEON、FPU等核心组件，还集成了DMA、存储控制、NOR控制器，显示单元和其他可以挂接在AXI/AHB/APB总线的单元，这也显示了灿芯半导体在集成、验证和实现方面的强大技术实力。

• A9内核数量，cache大小，FPU/NEON可以根据用户需求定制，也可以通过加大L2 cache来提高性能。跟灿芯半导体合作可以享受零风险、最佳成本效益和最少的研发时间。

•Layer 1 cache：I-cache 32KB，D-cache 32KB

• 可以选择1~4个核

• 基于SMIC 40LL制造工艺的双核频率已达到1.3GHz

• 低功耗设计，全局插入ICG

• AXI实现高吞吐

• 存储控制器可以支持多种存储类型SDRAM, DDR2/3, LPDDR/LPDDR2

• 内嵌智能的DMA控制器

• 内嵌多功能显示单元支持4:2:0,4:4:4,4:2:2,平面，交织，封包等格式

• 可以很容易集成各种应用IP如SD卡、以太网、USB、GPU、图像编解码单元

• 多核A9为主体，经由AXI总线完成SOC芯片

• 有助于类似功能产品的先期软件开发与验证

• 达到低功耗、快速、即时上市的目的

手机应用处理器、平板电脑核心、监控处理器