集成电路芯片资料和参数

芯片型号:LC1761

功能特点

•联芯科技四模十一频TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基带芯片LC1761,为业界首款支持硬件加速ZUC祖冲之算法的LTE终端芯片,其多样化方案应用,全面驱动3G向LTE时代迈进。2013年,该芯片在中国移动外场测试中,实测下载峰值速率达到104Mbps,达业界领先水平。

参数指标

•率先支持硬件祖冲之算法

•3GPP Release 9

•TD-LTE/FDD-LTE Category 4(DL/UL:150/50Mbps)

•TD-HSPA DL/UL:2.8/2.2Mbps

•GSM/GPRS/EDGE

•支持双流波束赋形(TM8)

•支持下行4x2 MIMO

•支持CS Fallback

•40nm LP CMOS工艺

•13mm x 13mm LFBGA封装

应用领域

基于联芯科技LTE终端芯片LC1761的CPE设备已应用于成都公交,实现西南地区大规模商用。目前,基于于该款芯片已有超过二十款客户的CPE、MIFI、手机实现开发,2014年,互联网公司360推出基于联芯科技LC1761芯片平台的4G版360随身WiFi,产品深受市场欢迎。