集成电路芯片资料和参数

芯片型号:SHC1229

功能特点

SIM卡芯片SHC1229适用于SIM 卡等领域。 芯片集成了8位微处理器、256字节SRAM、2048字节XRAM 、140K/104K字节FLASH。

SHC1229S芯片集成8位微处理器、256字节SRAM、2K字节XRAM、104K字节FLASH。

该芯片的触点尺寸和位置、物理特性、电信号及传输协议符合ISO/IEC 7816、 GSM

规范GSM11.11,GSM11.14,GSM11.17系列国际标准。SHC1229S芯片可提供高安全

机制的防攻击功能。适合于SIM 卡等应用领域。

(1)CPU

----采用8051 内核

(2)存储器

----256 字节内部RAM (256x8 bit SRAM)

----2048 字节外部RAM (2048x8 bit XRAM)

----104K(页面大小512 Bytes/page) Flash,程序和数据存储器共享

----SP 范围00H~~FFH。

(3)串行 I/O 接口

----采用异步串行通讯方式(半双工),符合ISO7816 协议。

----可配置波特率。最高稳定工作波特率是312500bps(F/D=512/32@外部

频率5MHz),正常工作波特率是9600bps 和55800bps。(典型外部时钟频率

3.57MHz)

(4)随机数发生器

----32 位真随机数发生器(符合FIPS140-2 标准)

(5)定时器

---- 2 个16 位可编程定时器/计数器

(6)安全机制

---- 指令时序调整功能,防止DPA 攻击

---- 安检超出,系统复位功能

---- 非正常工作电压检查功能

(7)工作温度

---- -25°C ~ +85°C

(8)工作电压

---- 2.7V ~ 5.5V

(9)工作频率

-----外部端口时钟1~5 MHz (典型工作频率3.57MHz)

-----内部CPU 时钟10 MHz

(10)上电复位

---- 芯片内部含有上下电复位机制

(11)外部复位

----系统提供外部复位控制端口,复位宽度应大于两个时钟周期,并且与外部

时钟同步

(12)低功耗工作模式

----提供两种SIM 卡低功耗模式,IDLE 和CLOCK STOP。IDLE 模式下的电

流小于等于200uA,并可接收唤醒字节(注:给软件足够时间完成唤醒后第二

个字节的接收)。CLOCK STOP 模式下的电流不大于100uA。具体参照

GSM11.11 以及GSM11.17 规范中关于各个触点的功耗以及具体测试环境要求。

(13)数据指针

----具有8 组数据指针可以灵活切换应用

(14)片上硬件FLASH 控制时序

----提供片上FLASH 控制逻辑及控制时序

(15)ESD

---- HBM 4000V;(参照标准EIA/JESD22-A114-A)

---- MM 400V;(参照标准EIA/JESD22-A115-A)

---- CDM 2000V;(参照标准 JESD22-C101)

(16)用户程序可下载

----具有用户程序可下载功能,用户程序灵活应用

----可提供PC 端带友好界面的下载程序,供用户下载程序

----可以重复下载,权限由用户决定

----下载过程中,数据可选择保密,即可选择密文下载

----确保下载数据的完整性,CRC 数据检验

----下载程序后,提供客户确认的机会

----下载过程中及下载完成尚未切换到用户程序之前,不可执行读指令

封装形式

产品封装形式:芯片、模块。

芯片减薄厚度:0.18mm < t < 0.21mm

模块封装工艺类型:筑坝工艺:Dam&Fill

模块尺寸:

模块厚度:0.48mm<T<0.58mm

模块胶体包封尺寸:X<8.9mm,Y<8.9mm

卡片物理特性:

符合 ISO7816-1、GB/T16649.1-1996

触点的尺寸和位置:

符合 ISO7816-2、GB/T16649.2-1996