集成电路芯片资料和参数

芯片型号:HJP1002

HJP1002

功能特点

HJP1002是一款完全匹配10-引脚表面贴装,支持BAND2(1850-1910MHz) UMTS和LTE的多模应用功率放大模块,符合严格的线性要求,其输出功率高达28dBm,符合UMTS Rel.99 要求,在LTE方面达27dBm。采用3mmx3mm自含式封装超薄封装(0.94毫米型),集成50欧姆输入和输出匹配网络,菊花链集成耦合器和隔离端口,具有良好的可靠性、稳定性和耐用性。

参数指标

- 支持band 2(1850-1910 MHz);

- 兼容UMTS (WCDMA, HSDPA, HSUPA, HSPA+) , LTE应用;

- 高效率 (R99 waveform): 45% @ Pout = +28 dBm;

- 关闭模式低泄漏电流:<5 μA;

- 内置电压调节器;

- 集成daisy chain及定向耦合器;

- RFin和RFout匹配阻抗为50Ω;

- RFin/RFout射频端口内集成隔直电容;

- 1.8 V控制逻辑;

应用领域

UMTS (WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+) 移动终端

LTE移动终端