集成电路芯片资料和参数

芯片型号:HJP2378

功能特点

HJP2378是一款应用于TD-LTE及FDD-LTE移动终端的高功率、高效率、高线性度的射频功率放大器芯片,覆盖频段7、38、40和41。HJP2378 支持5MHz -20MHz带宽,适用于LTE移动通信网络。该产品使用MIPI RFFE控制接口。HJP2378拥有由一个MIPI RFFE接口控制的两个功率偏差状态,是一款完全兼容LTE 移动通信终端的射频功率放大器芯片,其封装形式为10引脚,2mm x 2.5mm。

参数指标

+ 兼容SKY77778 ;

+ 完全兼容TD-LTE及FDD-LTE;

+ LTE效率高达33%,27.5 dBm输出功率 •高增益:29dB;

+ E-UTRA ACLR :-33dBc;

+ UTRA ACLR :-36dBc;

+ 覆盖带宽5MHz -20MHz;

+ DC-DC 转换器操作优化;

+ 使用MIPI RFFE接口实现两个功率模式。

应用领域

中国移动4G手机

平板电脑

数据卡

智能穿戴等智能穿戴