集成电路芯片资料和参数

芯片型号:LC1712

功能特点

•业内首个TD-SCDMA/GSM+GSM双卡双待方案;

•支持WLAN、NFC、CMMB等特色业务;

•支持中国移动各类型功能手机

参数指标

•BB+RF双芯片方案

•TD-HSPA DL/UL:2.8/2.2Mbps,EDGE:Class 12

•业内首款TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待方案

•WLAN、NFC、CMMB等特色业务Turnkey交付

•55nm LP CMOS工艺

•12mm x 12mm LFBGA封装

应用领域

G3超低端功能手机市场、G3普及入门型功能手机市场、G3普及型CMMB功能手机市场、G3低端双卡双待功能手机市场