集成电路芯片资料和参数

芯片型号:HJP1106C

功能特点

HJP1106C是一款集成菊花链及定向耦合器的单频射频功率放大器模块,适用于CDMA频段移动终端,其符合严格的CDMA线性要求,输出功率达27.5dBm,采用3mmx3mm、10-引脚表面贴装自含式超薄封装,集成50欧姆输入和输出匹配网络,具有良好的可靠性、稳定性和耐用性。

参数指标

+ 小尺寸:3x3毫米

+ 超薄封装:0.94mm typ

+ 高线性度

+ 双功率控制模式

+ 功率控制模式/高功率控制模式

+ 最大输出功率时实现高效率

+ 10引脚表面贴装自含式超薄封装

+ 成50欧姆输入和输出匹配网络

+ 通过无铅认证,绿色环保

应用领域

CDMA 移动终端