集成电路芯片资料和参数

芯片型号:L1808FP

功能特点

• 业界首款集成应用处理器和通信处理器Feature Phone解决方案L1808FP,采用联芯科技TD-HSPA/GGE双模终端数字基带处理器(SOC)芯片LC1808,简洁而强大的芯片架构可以胜任多媒体FP、互联网FP和智能手机等多种形态的终端产品,帮助客户快速推出TD-SCDMA手机。

参数指标

• 套片组

 - 套片数量:4芯片,包括LC1808+PMU+2RF

 - 芯片工艺:90nm

 - 芯片架构:4芯片架构(双 ARM9+双ZSP),集成Modem +AP

 - ARM 主频:260MHz+260MHz

• 无线承载

 - 频段 TDD:2010-2025MHz/1880-1920MHz双频段

 - GGE: 850/900/1800/1900MHz四频段

 - 通信制式TDD:2.8Mbps DL/2.2Mbps UL,EDGE: Class 12

• 多媒体能力

 - 音频:MP3、AAC、AAC+、EAAC+、ARM-NB

 - 音频增强:AEC、NC、EQ、AGC

 - 视频:H.263、MPEG-4 、H.264

 - 视频播放:TD-MBMS/CMMB QVGA@25fps

 - LCD up to VGA

• 应用平台

 - LARENA3.0

 - 内置中国移动定制业务应用

L1808FP参数指标