集成电路芯片资料和参数

芯片型号:LC1713

参数指标

•BB+RF双芯片方案

•TD-HSPA DL/UL:2.8/2.2Mbps,EDGE: Class 12

•业界最小的TD Modem解决方案,PCB面积仅613mm2

•TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待方案

•已与多款主流AP成功适配

•55nm LP CMOS工艺

•8mm x 8mm LFBGA封装

应用领域

G3数据卡、MiFi和无线网关等市场、G3智能终端Modem市场