集成电路芯片资料和参数

芯片型号:SC8803G

功能特点

•展讯SC8803G是全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA双模通信芯片。该芯片可运行于TD-HSPA、TD-SCDMA、GSM、GPRS和EDGE模式,并支持速率为2.8Mbps的TD-HSDPA和2.2Mbps的TD-HSUPA。SC8800G可用于开发极具成本优势的TD Feature Phone和TD Smart Phone等方案。SC8803G集成度高,能够有效提高产品可靠性,降低产品成本,缩短客户产品的开发及上市周期。

参数指标

•芯片内核

ARM926EJ-S® 核 256MHz

集成数字基带DBB、模拟基带ABB和电源管理模块PMU

•通讯功能

GSM/GPRS/EDGE标准,四频GSM850/EGSM900/DCS1800/PCS1900

EGPRS Class12

TD-SCDMA标准(3GPP版本7),2010~2025MHz/1880~1920MHz

HR, FR, EFR, AMR

A5/1, A5/2, A5/3, GEA1, GEA2, GEA3, F8, F9 encryption algorithms

HSDPA 2.8Mbps,HSUPA 2.2Mbps

•存储器接口

内置Nandflash控制器

内置SDRAM/DDR控制器

支持NAND booting

支持NAND+SDRAM MCP

•外围设备接口

内置USB2.0

UART接口

PCM 音频接口

SPI 接口

I[SUP]2[/SUP]C 接口

I[SUP]2[/SUP]S 接口

GPIO 接口

SIM/USIM 卡接口

SDIO 接口

JTAG 接口

实时时钟

5*5键盘接口

•其它特性

工作环境温度: -45 to +95摄氏度

低耗电设计, 芯片核心电压:1.8V

8.45mm×8.45mm

应用领域

调制解调器