• Turnkey方案：提供高性价比Turnkey方案，商用化UI参考设计，支持客户快速差异化，大幅缩短产品上市周期；

• 高性价比：复用LC1808 四核架构，工艺更高、性能更好、功耗更低，大幅降低PCBA成本；

• 成熟型：业界最成熟稳定的协议栈，经历千万片商用验证；

• 强大的多媒体能力：多媒体格式支持全面，编解码能力强，支持2D图形加速，提升多媒体性能。

• 工艺：65nm

• 封装：LFBGA 13mm x 13mm

• 芯片架构

　- ARM：ARM926EJ-S (390MHz)、ARM926EJ-S (260MHz)

　- ZSP：ZSP540 (156MHz)、ZSP540 (130MHz)

• 无线承载：TD-HSPA/GGE:2.8Mbps DL/2.2Mbps UL

• 内存：支持DDR SDRAM,2片DDR，每片最大2Gb DDR

• 连接能力

　- Bluetooth：2.0+EDR

　- USB：USB 2.0 Full Speed/High Speed device

　- WLAN：WiFi/WAPI

• 多媒体

　- 视频 Encoder： H.263/MPEG4 QVGA@30fps, VGA@17ps.

　- Decoder：H.263/MPEG4 QVGA@30fps, D1@23fps、H.264 QVGA@30fps, D1@17fps

　- 音频：mp3、midi、amr、aac、aac+、eaac+、pcm、wav

　- LCD HVGA

　- 2D硬件加速

　- CAMERA 5M