集成电路芯片资料和参数

芯片型号:HJP1103C

功能特点

HJP1103C是一款CDMA单频功率放大器模块,符合CDMA严格的线性要求,其输出功率高达27.5dBm。采用3mmx3mm、8-引脚表面贴装自含式超薄封装,集成50欧姆输入和输出匹配网络,具有良好的可靠性、稳定性和耐用性。

参数指标

• 小尺寸:3x3 mm

• 超薄封装:0.94mm typ

• 高线性度

• 双功率控制模式

• 低功率模式/高功率模式

• 最大输出功率时可实现高效率

• 集成50欧姆输入和输出匹配网络

• 通过无铅认证,绿色环保

应用领域

• 适用于中国电信 3G 手机

• 其他CDMA智能终端

• 平板电脑

• 数据卡

• 智能穿戴