集成电路芯片资料和参数

芯片型号:HJP7500

功能特点

HJP7500是一款多模多频功率放大器芯片,支持2G/2.5G/3G/4G移动终端应用,支持GSM/EGPRS/EDGE/WCDMA/LTE多模应用。该芯片集成 GSM 800 / EGSM 900 功放、DCS1800 / PCS1900功放、高低频WCDMA功放及多个功率控制级别的逻辑控制块,具有互联网及通用移动通信系统 的频段工作功能,内部集成射频I / O端口,匹配50Ω实现外部组件数量最小化。

参数指标

+ 兼容SKY77619;

+ 混合架构:GSM、WCDMA通道分立;

+ 50欧姆的输入和输出阻抗,所有射频端口电容隔直;

+ 独立单端GSM和WCDMA输入和输出;

+ 集成耦合器,具有3G/4G频段工作的耦合端口。

应用领域

4G高端数据卡

智能手机

平板电脑

智能穿戴